要通过控制主要原料硅砂的粒度范围来研究高应变点玻璃的熔制特性。通过金相显微镜和场发射扫描电子显微镜(SEM)分别测试样品中的气泡大小、成分的均匀性。通过对不同粒度硅砂配合料进行熔制过程的高温观察分析(HTO)，探讨硅砂的不同粒度对高应变点玻璃熔制行为和澄清时间的影响。研究结果表明，当硅砂粒度控制在100~150目时，全自动滚圆机，样品的气泡含量少，成分较为均匀，滚圆机结构，熔制、澄清时间较短。
数控滚圆机滚弧机电动滚圆机张家港数控全自动滚圆机滚弧机作为对比，也测量了合成的PAA-Azo粉末经化钾压片的红外光谱。在1460，1550，1642cm－1处的振动峰分别归属于偶氮团的CC伸缩振动，C—N伸缩振动界面自组装-数控滚圆机滚弧机电动滚圆机张家港数控全自动滚圆机滚弧机，NN伸缩振动。此外，在1729cm－1处的振动峰归属酰胺基团的羰基伸缩振动，在2927cm－1处的峰归属于C—H伸缩振动。
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